-
1 chip-carrier socket
-
2 chip-carrier socket
Большой англо-русский и русско-английский словарь > chip-carrier socket
-
3 chip-carrier socket
Вычислительная техника: гнездо для кристаллодержателей -
4 chip-carrier socket
English-Russian dictionary of computer science and programming > chip-carrier socket
-
5 socket
1) гнездо; (соединительная) панель; розетка ( гнездовая часть разъёмного соединения)2) сокет (объект, являющийся конечным элементом соединения, обеспечивающего взаимодействие между процессами транспортного уровня сети)3) двунаправленный канал (канал двухсторонней связи между компьютерами, объединенными в сеть)•- chip-carrier socket
- DIP socket
- dual-in-line socket
- IC socket
- LSI socket
- N-pin socket
- program socket
- quad-in-line socket
- tube socket
- wire-wrap socket
- zero insertion force socket
- ZIF socketEnglish-Russian dictionary of computer science and programming > socket
-
6 coupler socket
1. гнездо междувагонного соединения2. контактное гнездоchip socket — гнездо для схем; микросхемная панелька
-
7 ZIF socket
chip socket — гнездо для схем; микросхемная панелька
-
8 morse taper socket
chip socket — гнездо для схем; микросхемная панелька
English-Russian big polytechnic dictionary > morse taper socket
-
9 toolholder socket
chip socket — гнездо для схем; микросхемная панелька
English-Russian big polytechnic dictionary > toolholder socket
-
10 pump-rod fishing socket
English-Russian big polytechnic dictionary > pump-rod fishing socket
-
11 гнездо для кристаллодержателей
Большой англо-русский и русско-английский словарь > гнездо для кристаллодержателей
-
12 LIF
(Low Insertion Force) с малым усилием сочлененияо конструкции разъёмов, требующих минимальных усилий для установки интегральных схемАнгло-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > LIF
-
13 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead package
- beam-lead integrated circuit package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic-and-metal package - ceramic pin-grid array package - chip package - command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt package
- deca-watt I-leads package
- double-prong package - FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package
- flat package G
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package - high-energy leadless package
- high thermal plastic-ball grid array package
- inserted package
- integrated-circuit package
- integrated program package - micro ball-grid array package
- microcircuit package
- microepoxy package - modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package - sensory package - single-chip package - single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software package
- software compression-decompression package
- standard package
- standard inserted package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package - surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package - top-brazed package
- transistor-outline package -
14 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)5) набор; комплект (напр. оборудования) || изготавливать или поставлять в виде набора или комплекта6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead integrated circuit package
- beam-lead package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic dual in-line package
- ceramic pin-grid array package
- ceramic quad flat package
- ceramic-and-metal package
- ceramic-glass-metal package
- chaff package
- chip package
- chip scale package
- coaxial package
- command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt I-leads package
- deca-watt package
- double-prong package
- dual flat package with flat leads
- dual flat package
- dual in-line package
- FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package G
- flat package
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package
- heat-sink dual in-line package
- heat-sink quad flat package
- heat-sink single in-line package
- heat-sink small outline package
- heat-sink zigzag in-line package
- hermetic package
- high thermal plastic-ball grid array package
- high-energy leadless package
- inserted package
- integrated program package
- integrated-circuit package
- low-profile quad flat package
- metal electrode face bonded package
- micro ball-grid array package
- micro small outline package
- microcircuit package
- microepoxy package
- microwave package
- modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package
- plastic dual in-line package
- plastic quad flat package
- plastic small outline package
- plug-in package
- power flat package
- program package
- quad flat package with flat leads
- quad flat package with J-leads
- quad flat package
- quad in-line package
- radar package
- rectangular single in-line package
- self-contained package
- sensory package
- shrink dual in-line package
- shrink inserted package
- shrink single in-line package
- shrink small outline large package
- shrink small outline package
- shrink zigzag in-line package
- side-brazed package
- single edge processor package
- single in-line package
- single-chip package
- single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software compression-decompression package
- software package
- standard inserted package
- standard package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package
- surface horizontal package
- surface mount device package
- surface mount discrete package
- surface mounted package
- surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package
- thin quad flat package
- thin shrink outline L-leaded package
- thin small outline package I
- thin small outline package II
- thin small outline package
- TO package
- top-brazed package
- transistor-outline package
- ultra thin profile quad flat package
- ultra thin quad flat package
- very shrink pitch quad flat package
- windowed dual in-line package
- windowed small outline package
- zigzag in-line packageThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > package
См. также в других словарях:
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Plastic leaded chip carrier — A Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) is a four sided “J” leaded plastic integrated circuit package with pin spacings of 0.05 (1.27 mm). Lead counts range from 20 to 84. PLCC packages can be square or rectangular. Body widths range from .35 to… … Wikipedia
CPU Socket — Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot CPU zu montieren. Inhaltsverzeichnis 1 Details 2 x86/IA32 Prozessoren 2.1 Intel … Deutsch Wikipedia
Multi-chip module — POWER5 MCM with four processors and four 36 MB external L3 cache dies on a ceramic multi chip module. A multi chip module (MCM) is a specialized electronic package where multiple integrated circuits (ICs), semiconductor dies or other discrete… … Wikipedia
Land grid array — Socket 775 on a motherboard. The land grid array (LGA) is a type of surface mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket rather than the integrated circuit. An LGA can be electrically connected… … Wikipedia
Dual in-line package — PDIP redirects here. PDIP may also refer to Indonesian Democratic Party – Struggle. Three 14 pin (DIP14) plastic dual in line packages containing IC chips … Wikipedia
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
CPU-Sockel — Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot CPU zu montieren. Inhaltsverzeichnis 1 Details 2 x86/IA32 Prozessoren 2.1 Intel … Deutsch Wikipedia
Sockel (Prozessor) — Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot CPU zu montieren. Inhaltsverzeichnis 1 Details 2 x86/IA32 Prozessoren 2.1 Intel … Deutsch Wikipedia
Land grid array — Contenido 1 Concepto 2 Características 3 LGA en PC s personales y servidores 4 Lista de sockets para CPU s LGA … Wikipedia Español
Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents … Wikipedia
